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Q. 반도체 부전공 고민

화공과 재학중입니다. 반도체 패키징, 공정, 소재연구 분야 생각 중입니다. 1. 지능형반도체공학과 부전공 (과목 : 반도체소자,재료과학,회로이론,반도체설계실습,반도체공정,첨단반도체센서공학,첨단반도체패키징,시스템인패키징,메모리반도체소자,CMOS디지털회로,유연전자소자,시스템집적화기술,반도체소자열공학,SOC개론,전력반도체 등) 2. 반도체연계융합 부전공 (개설학과 : 기계시스템디자인공학과,기계자동차공학과,신소재공학과,MSDE학과,신소재공학과,화공생명공학과,공과대학) (전필 : 재료과학,재료거동학,신소재공학개론,Materials Technology,전기전자개론,기초전기전자공학,반도체제조공정,마이크로/나노공학 개론,반도체공정및소자,MEMS/NANO Engineering,측정분석개론,고체물리 등) 어느 것을 부전공하는 게 좋을지 추천해주시면 감사하겠습니다!!